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晶瑞電材融資融券信息顯示,2023年8月29日融資凈償還322.82萬元;融資余額3.98億元,較前一日下降0.8%。
融資方面,當(dāng)日融資買入938.43萬元,融資償還1261.25萬元,融資凈償還322.82萬元,連續(xù)7日凈償還累計(jì)2393.75萬元。融券方面,融券賣出19.36萬股,融券償還6.69萬股,融券余量149.69萬股,融券余額1432.51萬元。融資融券余額合計(jì)4.13億元。
晶瑞電材融資融券交易明細(xì)(08-29)
晶瑞電材歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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