3月以來，AI（人工智能）熱潮帶動(dòng)半導(dǎo)體板塊高歌猛進(jìn)，但隨著一季報(bào)陸續(xù)披露，多家半導(dǎo)體上市公司業(yè)績跳水，相關(guān)股價(jià)也坐上了“過山車”。

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對(duì)此，中信保誠基金基金經(jīng)理吳振華認(rèn)為：“投資半導(dǎo)體板塊好的時(shí)間點(diǎn)，就是在半導(dǎo)體公司業(yè)績不好的時(shí)候?！彼J(rèn)為，從2021年三季度開始，半導(dǎo)體板塊已經(jīng)歷了將近兩年去庫存，目前已經(jīng)處于低位區(qū)間，且有望在觸底后開啟新一輪上行周期。

“站在新一輪周期的起點(diǎn)，半導(dǎo)體板塊或正孕育一輪大級(jí)別行情。” 近日，吳振華在接受證券時(shí)報(bào)記者采訪時(shí)表示。

半導(dǎo)體有望孕育大行情

吳振華畢業(yè)于上海交通大學(xué)微電子專業(yè)，職業(yè)之初曾在埃森哲從事IT技術(shù)咨詢，此后又在中國結(jié)算從事大型IT系統(tǒng)的研發(fā)和管理工作，2016年開始從事證券研究，先是在方正證券研究所擔(dān)任電子行業(yè)分析師，2017年加盟中信保誠基金，擔(dān)任TMT（科技、媒體和通信）行業(yè)分析師、成長組組長，2022年1月開始擔(dān)任信誠鼎利基金的基金經(jīng)理。

科班出身和多年的工作經(jīng)驗(yàn)，讓吳振華對(duì)以半導(dǎo)體為代表的的科技領(lǐng)域有了長期跟蹤和深刻見解?；厮輾v史，他認(rèn)為，從上世紀(jì)60年代開始，科技基本上每隔十年都有一個(gè)大的產(chǎn)業(yè)周期，每一輪產(chǎn)業(yè)周期往往都是以硬科技的迭代作為起點(diǎn)和承載。站在當(dāng)下，5G和AI也正在推動(dòng)新一輪科技產(chǎn)業(yè)周期的迭代。

“在新一輪科技周期中，如果算到2025年，或有四個(gè)萬億級(jí)機(jī)會(huì)，分別是半導(dǎo)體、智能應(yīng)用、科技周期、智能硬件這四個(gè)方向，其中半導(dǎo)體是兼具成長性與發(fā)展空間的大板塊，或具備長周期的投資機(jī)會(huì)?！眳钦袢A表示。

具體到半導(dǎo)體板塊，吳振華認(rèn)為，無論是從回落幅度上看，還是從估值上看，半導(dǎo)體板塊或已顯露筑底態(tài)勢(shì)，正在孕育著下一輪級(jí)別的行情。

“一方面，從歷史回歸角度分析，自2021年8月份至去年年末，半導(dǎo)體板塊下跌的最大幅度已經(jīng)超過50%，僅次于2015年那一波的回撤幅度，從空間上看，目前半導(dǎo)體板塊已經(jīng)進(jìn)入了低位區(qū)域?！眳钦袢A表示，“另一方面，從滾動(dòng)市盈率角度看，半導(dǎo)體板塊的下跌已經(jīng)觸及到了歷史估值低位，上一次觸及估值低位還是在2019年1月?！?/p>

與此同時(shí)，吳振華認(rèn)為，從產(chǎn)品周期、產(chǎn)能周期、庫存周期等角度來看，半導(dǎo)體板塊也正站在新一輪周期的起點(diǎn)。另外，半導(dǎo)體板塊的產(chǎn)品創(chuàng)新和國產(chǎn)替代屬性也將為這場(chǎng)復(fù)蘇帶來更多生機(jī)。

看好四個(gè)細(xì)分領(lǐng)域

那么，半導(dǎo)體板塊的哪些細(xì)分領(lǐng)域值得重點(diǎn)關(guān)注？吳振華表示，在國產(chǎn)替代等大邏輯的帶領(lǐng)下，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體封測(cè)等領(lǐng)域均可能有較大成長空間。

一是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，主要邏輯在于國產(chǎn)替代和需求增長。“國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司近年來在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都有所突破，但整體差距仍然較大，國產(chǎn)化程度處于較低水平，國產(chǎn)廠商成長空間巨大。”吳振華表示。

二是半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，主要邏輯在于國產(chǎn)替代和資本開支。吳振華進(jìn)一步指出，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的一大特點(diǎn)是，各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)均有較高集中度，主要參與廠商一般不超過5家，前三名的市場(chǎng)份額往往高于90%，部分設(shè)備領(lǐng)域甚至出現(xiàn)一家獨(dú)大的情況，其中海外龍頭壟斷性較高。這使得我國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)非常依賴進(jìn)口，目前國內(nèi)廠商目標(biāo)市場(chǎng)主要是國內(nèi)晶圓廠需求，尤其是內(nèi)資投建的需求，潛在收入目標(biāo)空間較大。

“此外，從資本開支角度，2022年-2025年國內(nèi)晶圓廠可見資本開支維持高增長。根據(jù)芯片產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)計(jì)后續(xù)會(huì)有更多晶圓廠啟動(dòng)資本開支。成熟制程國產(chǎn)化設(shè)備逐步具備使用條件，設(shè)備國產(chǎn)化比例有望迅速提升。”吳振華表示，綜合來看，接下來設(shè)備采購金額可能維持較高增速。

三是在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，未來國產(chǎn)替代的空間也很大。吳振華認(rèn)為，中國半導(dǎo)體材料營收規(guī)模約150億元，在當(dāng)前643億美元的全球市場(chǎng)之中僅占4%，在中國所需的約119億美元產(chǎn)值的市場(chǎng)需求中占19%，且更多為中低端產(chǎn)品，國產(chǎn)化率仍然較低。與此同時(shí)，半導(dǎo)體材料的需求持續(xù)性較強(qiáng)，且需求和實(shí)際落地的晶圓廠產(chǎn)能線性相關(guān)，按照現(xiàn)有計(jì)劃，國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能或仍將持續(xù)擴(kuò)張，可能有較大的空間。

四是在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，有望開啟業(yè)績和估值的戴維斯雙擊。吳振華認(rèn)為，封測(cè)公司的業(yè)績和股價(jià)彈性較大，其中，業(yè)績方面，隨著5G、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等下游需求持續(xù)增加，2023年封測(cè)有望迎來反彈；此外，封測(cè)行業(yè)的估值也已經(jīng)回落至歷史低位，或已充分消化行業(yè)下行預(yù)期，根據(jù)歷史規(guī)律，每輪周期，封測(cè)的稼動(dòng)率上升會(huì)帶來極大的業(yè)績彈性，同時(shí)伴隨著估值提升，板塊有望在后續(xù)展開一輪向上的行情。

（文章來源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)）