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通富微電9月5日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示,公司掌握Chiplet工藝技術(shù),已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品,可以為客戶提供晶圓級(jí)和基板級(jí)Chiplet封測(cè)解決方案,在國(guó)內(nèi)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)非常明顯。
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