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半導體產(chǎn)業(yè)投資金額下滑
據(jù)CINNO Research統(tǒng)計,2023年1-6月,中國(含臺灣地區(qū))半導體項目投資金額約8553億人民幣,同比下滑22.7%。其中,上半年項目投資資金主要流向晶圓制造,占比約為43.6%。此外,半導體材料方面,硅片、第三代半導體材料與電子化學品是今年上半年半導體材料的三大主要投資領域。
投資回暖預期
盡管當前半導體產(chǎn)業(yè)投資金額下滑,但CINNO Research預計,隨著以智能手機和PC為代表的下游市場庫存調(diào)整進入尾聲,以及汽車電子、數(shù)據(jù)中心等場景的增量需求,半導體行業(yè)有望在2024年上半年逐步實現(xiàn)復蘇,從而帶動產(chǎn)業(yè)投資回暖。
投資方向分析
在上半年投資資金流向中,晶圓制造是最主要的領域。此外,半導體材料方面,硅片是最受關(guān)注的領域,投資金額占比約為32.9%。第三代半導體材料和電子化學品也是受到關(guān)注的領域。
投資風險提示
雖然半導體產(chǎn)業(yè)有望在未來逐步復蘇,但仍需注意投資風險。例如,在當前的貿(mào)易摩擦和新冠疫情影響下,半導體企業(yè)面臨的市場不確定性增加,投資需謹慎。