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中信證券研報指出,從國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)一、二期的投資占比看,制造環(huán)節(jié)和設(shè)備、材料環(huán)節(jié)的占比提升,同時設(shè)計和封測的占比下降,考慮到目前先進(jìn)制造和配套的設(shè)備材料等環(huán)節(jié)存在“卡脖子”問題,我們預(yù)計對于先進(jìn)制造和高端設(shè)備、材料龍頭企業(yè)的支持力度有望持續(xù)加大。同時,由于晶圓廠資本支出中約80%用于購置半導(dǎo)體設(shè)備,投資于晶圓廠建廠的支出也將使半導(dǎo)體設(shè)備、零部件及材料廠商顯著受益。大基金二期的投資方向明確指出要支持龍頭企業(yè)做大做強(qiáng),提升成線能力,并繼續(xù)推進(jìn)國產(chǎn)設(shè)備材料的下游應(yīng)用,因此建議關(guān)注相關(guān)環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)。
(文章來源:證券時報網(wǎng))