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中信證券最新研報(bào)表示,目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于探底階段,設(shè)計(jì)公司及下游客戶正積極推動(dòng)去庫(kù)存,展望明年,隨著下游需求逐步回暖(預(yù)計(jì)2023年手機(jī)需求修復(fù),智能汽車&風(fēng)光儲(chǔ)&AIoT&信創(chuàng)需求持續(xù)強(qiáng)勁),看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2023Q2前后觸底重回上行階段。研報(bào)從:1)半導(dǎo)體周期復(fù)盤,2)當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本面,3)IC設(shè)計(jì)公司估值水平分析等角度對(duì)當(dāng)前IC設(shè)計(jì)公司的投資機(jī)遇進(jìn)行分析,看好IC設(shè)計(jì)板塊迎來(lái)估值修復(fù)機(jī)遇。
(文章來(lái)源:證券時(shí)報(bào)·e公司)